FT24C64B/FT24C16B- WLCSP EEPROM领航者

2017年2月，以高品质高性价比著称的辉芒微电子EEPROM存储器家族新增两款完全兼容工业标准4焊球WLCSP封装(Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片封装) 的新成员：FT24C64B和FT24C16B。其中，FT24C64B允许在同一条I2C总线上同时连接两颗以上4针EEPROM芯片，因为芯片内部可配置独立的I2C器件地址，设计人员可以在同一条总线上连接多个专用设备，更利于目前手机前后摄像头模组的应用。